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Dr.-Ing. Stephan Knappmann

Dr.-Ing. Stephan Knappmann


"Stephan Knappmann, geboren 1966 in Essen, hat an der Universität Münster Physik studiert und 1994 am Forschungszentrum in Jülich mit der Diplomarbeit auf dem Gebiet der Oberflächenphysik und der magnetischen Dünnschichten beendet. Das Thema war "Suszeptibilitätsmessungen an ultradünnen Co-Schichten auf Cu(001) und Cu(1117)\\\"". Danach arbeitete er am Solarinstitut in Jülich im Bereich Solar- und Windenergie. Dort war er u.a. für die Projektkoordination mit Partnern aus Spanien, Griechenland, Israel und Palästina verantwortlich. Danach arbeitete er an der Universität Kassel und promovierte 2000 in Physik auf dem Gebiet der Kerr-Mikroskopie und magnetischen Dünnschichten. Thema der Doktorarbeit war \\\""Untersuchung von Schichtsystemen für die magnetooptische Datenspeicherung mit Hilfe der Kerr-Mikroskopie\\\"". Danach war er bei Thomson / Technicolor im Bereich F&E für die optische Datenspeicherung tätig. Er war für das Disc-Forschungslabor verantwortlich, in dem mit Hilfe von PVD-Verfahren Multilayer für die optische Datenspeicherung mit hoher Dichte entwickelt wurden. Er arbeitete in verschiedenen internationalen F&E-Projekten und trug maßgeblich zu 22 erteilten Patenten bei. Darüber hinaus vertrat er Technicolor in den technischen Arbeitsgruppen der internationalen Blu-ray Disc Standardisierungsaktivitäten. Von 2011 bis 2014 arbeitete er in der neugegründeten Firma Syylex mit dem Fokus auf Langzeitdatenspeicherung basierend auf der Photolithographie in Glas. Er kam 2013 zu Hahn-Schickard in Villingen-Schwenningen und leitet seit 2014 die Gruppe Aufbau- und Verbindungstechnik, die zur Mikrotechnologie gehört. In dieser Gruppe werden Backend-Prozesse für MEMS-Bauelemente verwendet, um Sensoren und andere mikro-technologische Bauelemente aus Siliziumchips aufzubauen. Außerdem ist die Gruppe in mehreren F&E-Projekten für Chip- und Wafer-Bonding basierend auf metallischen Dünnschichten und Multilayern tätig. In den letzten Jahren lag das Hauptaugenmerk auf dem Bonding mit der reaktiven Multilayertechnologie."

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