Induktives Bonden in der Mikrosystemtechnik
Autoren: Dipl.-Ing. Alexander Fröhlich, Dipl.-Ing. Christian Hofmann
Innovative Technologien für das Verkapseln von mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) sind unerlässlich, um eine hohe Zuverlässigkeit bei gleichzeitig steigender Integrationsdichte zu ermöglichen. Um den Bondprozess auf Waferebene zu optimieren, wurde eine induktive Erwärmungsmethode zum selektiven und energieeffizienten Bonden ...
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