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Induktives Bonden in der Mikrosystemtechnik


Fachbeiträge

Autoren: Dipl.-Ing. Alexander Fröhlich, Dipl.-Ing. Christian Hofmann
Innovative Technologien für das Verkapseln von mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) sind unerlässlich, um eine hohe Zuverlässigkeit bei gleichzeitig steigender Integrationsdichte zu ermöglichen. Um den Bondprozess auf Waferebene zu optimieren, wurde eine induktive Erwärmungsmethode zum selektiven und energieeffizienten Bonden ...
Seiten 210 - 215:
Ausgabe 4 (2020) Seite 210
Ausgabe 4 (2020) Seite 211
Ausgabe 4 (2020) Seite 212
Ausgabe 4 (2020) Seite 213
Ausgabe 4 (2020) Seite 214
Ausgabe 4 (2020) Seite 215

Dieser Artikel ist in der Ausgabe 4 (2020) erschienen.

Ausgabe 4 (2020)
SCHWEISSEN UND SCHNEIDEN
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