THT-Problemstellen frühzeitig erkennen – Simulative und experimentelle Untersuchung des Selektivwellenlötprozesses

Wellen- und Selektivwellenlöten sind zuverlässige, günstige und weit verbreitete Lötprozesse für das automatisierte Weichlöten von THT-Bauteilen (THT: through-hole technology; Durchsteckmontage). Besonders im High-Mix-Produktionsumfeld werden THT-Bauteile auf gemischt SMT-THT-bestückten Leiterplatten (SMT: surface mounted technology) mittels Selektivwelle gelötet, um umliegende Bauteile thermisch nicht zu schädigen und gleichzeitig unflexible, produktspezifische Masken oder Lötanlagenkonfigurationen zu vermeiden. Die Beurteilung der IPC-konformen Lötbarkeit, also der Fertigungsgerechtigkeit eines vorliegenden Multilayer-Leiterplattenlayouts, ist jedoch eine Herausforderung in der Produktentwicklung und -fertigung. Im folgenden Beitrag werden experimentelle, numerische und analytische Modelle zur computergestützten Beurteilung von THT-Lötstellendesigns vorgestellt. Zudem wurde ein Excel-Tool entwickelt, mit welchem die thermischen Eigenschaften des Lagenaufbaus einer konfigurierten Lötstelle hinsichtlich der Lötbarkeit vorab beurteilt werden kann.