Kupfer-Zinn-Reaktionslotverbunde mit gesinterten Gerüststrukturen zur Herstellung hochschmelzender Fügeverbindungen unter Weichlötbedingungen

Gegenstand des Projekts ist die Entwicklung eines reaktiven Lotverbundwerkstoffs, der bei einer Löttemperatur unter 450 °C verarbeitet werden kann, aber nach dem Löten eine Wiederschmelztemperatur von über 700 °C erreicht. Zu diesem Zweck wurden Kombinationen aus niedrig schmelzenden Weichloten und hochschmelzendem Kupfer untersucht, mit denen der flüssige Lotwerkstoff legiert werden kann. Um sicherzustellen, dass Weichlotschmelze und festes Kupfer gleichmäßig durchmischt sind und ein definiertes Verhältnis zueinander aufweisen, wurde das feste Metall als offenporige Sinterstruktur gestaltet, in die das Weichlot infiltriert wurde. In diesem Beitrag wird über die Entwicklung dieses neuartigen reaktiven Verbundlotes sowie dessen löttechnische Verarbeitbarkeit berichtet und resultierende Verbindungseigenschaften vorgestellt.