Christian Hofmann absolvierte im Jahr 2012 erfolgreich das Diplomstudium Mikrotechnik/Mechatronik an der Technischen Universität Chemnitz als Diplom-Ingenieur (Dipl.-Ing.). Derzeit ist er in der Abteilung System Packaging als wissenschaftlicher Mitarbeiter am Fraunhofer ENAS in Chemnitz, Deutschland beschäftigt. Seine Forschungsarbeit konzentriert sich dabei auf das MEMS-Packaging für Mikrosysteme sowie der 3D-Integration, Technologien zur Nanostrukturierung und der elektrochemischen Abscheidung (ECD).
In 2012, Christian Hofmann successfully completed his diploma studies in Microtechnology/Mechatronics at the Technical University of Chemnitz as a graduate engineer (Dipl.-Ing.). He is currently employed in the System Packaging department as a research assistant at Fraunhofer ENAS in Chemnitz, Germany. His research is focused on MEMS packaging for microsystems, 3D integration, nanostructuring technologies and electrochemical deposition (ECD).