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Verwindungen und Wölbungen während des Lötens – Auswirkungen auf die Qualität und Zuverlässigkeit von Lötstellen


Fachbeiträge

Autoren: Dr.-Ing. habil. Heinz Wohlrabe, Dr.-Ing. Karsten Meier, M. Sc. Oliver Albrecht
Bei der Herstellung von elektronischen Baugruppen werden Bauteile auf Leiterplatten meistens mit Hilfe des Lötens montiert. Beide Montagepartner sind Schichtaufbauten mit unterschiedlichen Materialen, die unter anderem auch unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten aufweisen, was dann während des Lötens aber auch im realen Einsatz zu Verbiegungen der Objekte führt. Diese Effekte haben einen Einfluss sowohl auf die Qualität als auch auf die Zuverlässigkeit der gefertigten Produkte. Im Projekt WARPAGE_ZUV wurden durch das Institut für Aufbau und Verbindungstechnik der Elektronik der TU Dresden diese Einflüsse untersucht und Empfehlungen für Grenzwerte erarbeitet.
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Dieser Artikel ist in der Ausgabe 7 (2021) erschienen.

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